编码器接地的技术原理及注意事项有哪些？　

　　编码器接地原理上编码器的外壳与屏蔽线属于外壳保护性接地即屏蔽接地，很多编码器外壳与屏蔽线作了接触式导通，还有些是做了用电容连接的交流（高频）接地。

编码器的外壳与屏蔽线属于第1类的外壳保护性接地（屏蔽接地），很多编码器外壳与屏蔽线作了接触式导通，还有些是作了用电容连接的交流（高频）接地。由编码器电缆屏蔽层接地，有些甚至与电源0V一起接地。但是很多情况下编码器的轴端连着电机，而编码器的轴与外壳的导通是通过滚珠轴承的滚珠，在旋转时是摩擦接触导通的。有时受动力三相不平衡影响，以及轴与外壳通过滚珠接触的导通不良与滚珠上微放电，外壳与屏蔽层导体的高频传导延迟性，轴端与外壳与电源0V三者很容易形成短瞬间电磁波落差走向，不当的全部三类接地混接的连接反而会引入干扰。因此，还有些编码器外壳选择了屏蔽线与外壳的悬空，让用户根据现场各种电气状况选择外壳如何接地，屏蔽层如何接地。

　　编码器电缆屏蔽层接地只有“直接导通”吗？有时接一个电容也是“高频接地”，有时屏蔽层一端悬空甚至两端都悬空，也是高频电容接地了----当编码器导线大于30米时，屏蔽层与电缆内部的电源线形成了线间电容，高频干扰从线间电容倒入0V并接地，一端悬空可以避免从干扰源直接导入干扰。

由编码器电缆屏蔽层接地，有些甚至与电源0V一起接地。但是很多情况下编码器的轴端连着电机，而编码器的轴与外壳的导通是通过滚珠轴承的滚珠，在旋转时是摩擦接触导通的。

有时受动力三相不平衡影响，以及轴与外壳通过滚珠接触的导通不良与滚珠上微放电，外壳与屏蔽层导体的高频传导延迟性，轴端与外壳与电源0V三者很容易形成短瞬间电磁波落差走向，不当的全部三类接地混接的连接反而会引入干扰。

因此，还有些编码器外壳选择了屏蔽线与外壳的悬空，让用户根据现场各种电气状况选择外壳如何接地，屏蔽层如何接地。

有时接一个电容也是“高频接地”，有时屏蔽层一端悬空甚至两端都悬空，也是高频电容接地了----当编码器导线大于30米时，屏蔽层与电缆内部的电源线形成了线间电容，高频干扰从线间电容倒入0V并接地，一端悬空可以避免从干扰源直接导入干扰。

在编码器信号传输较远时，需要外部再加长一根信号电缆传导100米时，我一般建议是屏蔽层在接收端接地。而在靠近编码器端将屏蔽层悬空。电缆足够长度下，屏蔽层与电缆电源0V形成电容性接地，并避免编码器外壳、电缆屏蔽层、接收端0V三者的混合直接导通。

由于这么长的距离，高频干扰传导的延迟时差必然存在，三者直接混合导通接地将形成线上电磁波落差走向，反而引入干扰在屏蔽层上走。影响到内部的信号。

　　在编码器信号传输较远时，需要外部再加长一根信号电缆传导100米时，我一般建议是屏蔽层在接收端接地。而在靠近编码器端将屏蔽层悬空。电缆足够长度下，屏蔽层与电缆电源0V形成电容性接地，并避免编码器外壳、电缆屏蔽层、接收端0V三者的混合直接导通。由于这么长的距离，高频干扰传导的延迟时差必然存在，三者直接混合导通接地将形成线上电磁波落差走向，反而引入干扰在屏蔽层上走。影响到内部的信号。

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